Développement de résines pour la lithographie par nanoimpression assistée par UV, Achille FRANCONE, LTM
Matériaux innovants en couches nanométriques et leurs impacts dans les composants passifs fortement intégrés, Thomas BERTAUD, IMEP-LAHC
Définition et caractérisation comportementale de MEM-RF accordable : application à des supra-mems au-delà de 50 GHZ, Nouha ALCHEIK, IMEP-LAHC
Intégration monolithique d’hétérostructures III-V/IV-V oxydes sur SI pour la nanoéléctronique, Jun CHENG, INL
Développement d’outils de caractérisation pour les interconnexions cuivre technologies 65nm et inférieures, Fabrice MEGE, LTPCM, SIMAP
Simulation et modélisation de diodes tunnel résonnantes en technologies CMOS double grille pour l’étude de faisabilité d’oscillateurs, Emanuela BUCCAFURRI, INL